WD/2026/BVG00084528VGV OFFEN
Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS
- Ausschreibende Stelle
- Ruhr-Universität Bochum
- Leistungsort
- Bochum, Kreisfreie Stadt
- Angebotsfrist
- 14. September 2026, 10:00 in 20 Tagen
- Leistung
- CPV 38000000
- Original
- Bekanntmachung öffnen
Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte dienen, die weniger klimaschädliche Ätzgase nutzen.
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Lose
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| Los | Leistung | Ausführung |
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| LOT-0001 | Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte dienen, die weniger klimaschädliche Ätzgase nutzen. | — |
Vergabeunterlagen
Verfahren
- Verfahrensart
- VGV
- Veröffentlicht
- 11. August 2026
- Angebotsfrist
- 14. September 2026, 10:00
Vergabestelle
- Stelle
- Ruhr-Universität Bochum
- Kontakt
- beschaffung@rub.de
- Original
- Bekanntmachung auf dem Vergabeportal öffnen
Alle Angaben ohne Gewähr. Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung der Vergabestelle.