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33/2600038815FAIRVGV OFFEN

Flip Chip Die Bonder

Ausschreibende Stelle
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Leistungsort
Darmstadt, Kreisfreie Stadt
Angebotsfrist
22. September 2026, 10:00 in 28 Tagen
Leistung
CPV 38000000
Original
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Projektbeschreibung

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

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Pharma & Labor Maschinen, Industrieanlagen & Wartung Darmstadt, Kreisfreie Stadt Öffentliche Auftraggeber

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Lose

Die Ausschreibung ist in 1 Lose aufgeteilt; Angebote sind je Los oder für mehrere Lose zulässig.

Los Leistung Ausführung
LOT-0001 Flip Chip Die Bonder The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module —

Vergabeunterlagen

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Verfahren

Verfahrensart
VGV
Veröffentlicht
20. August 2026
Fragefrist
14. September 2026
Angebotsfrist
22. September 2026, 10:00

Vergabestelle

Stelle
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Kontakt
proekf33@gsi.de
Original
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Alle Angaben ohne Gewähr. Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung der Vergabestelle.