PR1227015-2440-PVGV OFFEN

200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) - PR1227015-2440-P

Ausschreibende Stelle
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Leistungsort
Erlangen, Kreisfreie Stadt
Angebotsfrist
07. September 2026, 11:30 in 13 Tagen
Leistung
CPV 38552000
Original
Bekanntmachung öffnen
Projektbeschreibung

200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1)

Solche Ausschreibungen gibt es laufend.
Lassen Sie sich die nächste bringen.

TenderGenie liest täglich alle deutschen Vergabeplattformen und benachrichtigt Sie, wenn eine Ausschreibung zu Ihrem Betrieb passt. Aus dieser Seite abgeleitet:

Pharma & Labor Maschinen, Industrieanlagen & Wartung Erlangen, Kreisfreie Stadt Öffentliche Auftraggeber

Kostenlos · keine Kreditkarte · jederzeit abbestellbar

Lose

Die Ausschreibung ist in 1 Lose aufgeteilt; Angebote sind je Los oder für mehrere Lose zulässig.

Los Leistung Ausführung
LOT-0000 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) - PR1227015-2440-P 1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Möglichkeit zur Fernsteuerung des Prober-Systems 9.2 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung GPIB-Schnittstelle (IEEE-488)

Vergabeunterlagen

Verfahren

Verfahrensart
VGV
Veröffentlicht
04. August 2026
Angebotsfrist
07. September 2026, 11:30

Vergabestelle

Stelle
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Kontakt
einkauf@zv.fraunhofer.de
Original
Bekanntmachung auf dem Vergabeportal öffnen

Alle Angaben ohne Gewähr. Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung der Vergabestelle.